台美對等關稅談判結果正式出爐。行政院表示，由行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮率領的我方談判團隊，於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克 (Howard Lutnick)、美國貿易代表格里爾 (Jamieson Greer) 率領的美方團隊進行總結會議後，達成多項談判預定目標。確定台美對等關稅調降為15%不疊加，半導體及衍生品等232關稅亦取得最優惠待遇，不過，外界關心的美製車進口關稅，目前則尚未出爐。
台美關稅確定15%，看齊日、韓跟歐盟
首先，在對等關稅方面，台灣對等關稅確定調降為15%，且不與原MFN (最惠國待遇) 稅率疊加，獲得美國主要逆差國中的「最優惠盟國待遇」，與日本、韓國、歐盟齊平。工作小組表示，這項安排等同把台灣與主要盟友拉到同一競爭起跑線，尤其在稅率調降後，工具機、手工具等傳統產業的出口競爭力可望明顯提升。
美製車關稅尚未出爐，汽車零組件獲最優惠待遇
第二項成果聚焦232關稅的最優惠待遇。工作小組表示，台灣成為全球第一個為本國對美投資業者爭取到「半導體、半導體衍生品」最優惠關稅待遇的國家，同時也取得汽車零組件 (15%)、木材家具、航空零組件 (鋼、鋁、銅等衍生品) 等多項232關稅的最優惠待遇。由於談判期間美方尚未正式公布232半導體及衍生品關稅，因此雙方採「預設情境」方式推進，經諮商後，美方承諾未來若制定232半導體及衍生品關稅，將給予台灣最優惠待遇。
不過，有關外界關注的美製進口車部分，雙方此次並未提及確定的關稅數字，後續仍有待協商公布。此外，由於美方已於美東時間1月14日公布第一波232半導體關稅，先針對部分晶片項目 (伺服器、顯示卡及電腦零組件等) 課徵25%關稅，依據美方政策，未來仍可能擴大加徵範圍或調整稅率，但美方已承諾對台提供半導體及衍生品最優惠待遇，可大幅降低台灣半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。
台灣模式推進供應鏈，台美合作承諾深化
第三項目標則是以「台灣模式」推進供應鏈合作。工作小組表示，經過多次磋商後，美方已認同並接受台灣以「台灣模式」與美國展開供應鏈合作，有助台灣業者在美國拓展半導體及ICT產業版圖，並打造產業聚落，進一步延伸與擴展台灣科技產業的全球競爭實力，同時深化台美經貿戰略合作。
在投資安排上，我方同意提出兩類性質不同的資本承諾。第一類為台灣企業自主投資2,500億美元，投資範圍包括半導體、AI應用等電子製造服務 (EMS)、能源及其他產業。第二類則由台灣政府以信用保證方式，支持金融機構提供最高2,500億美元的企業授信額度，投資領域涵蓋半導體及ICT供應鏈等。工作小組強調，第二類並非政府直接出資，而是透過建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2,500億美元的融資額度，供有融資需求的投資業者運用。為確保投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠與簽證計畫等必要資源。
至於台美貿易協議部分，談判小組說明，涉及「關稅、非關稅貿易障礙、貿易便捷化、經濟安全、保障勞動權益及環境保護、擴大採購」等重要內容的協議文本，目前仍在進行法律檢視，我方將另擇期與美國貿易代表署完成文件簽署；待協議正式簽署後，將對外進一步詳細說明，並依照法定程序把完整協議文本送交國會審議。
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